小佰：IP5xxx 系列移動電源都支持邊充邊放功能。當接入 5V 給移動電源充電時，會從 VIN 直通到 VOUT，為了最 大限度的利用適配器的輸出能力， 同時保護適配器不被拉掛，設(shè)定 Vout 的電壓穩(wěn)定在 4.55V 左右，從而實現(xiàn)在給 移動電源充電時也可以給手機充電。由于 Vout 限定在 4.55V，所以如果適配器負載不足的話，用邊充邊放功能，Vout 電壓會穩(wěn)定在 4.55V，導致可能給手機的充電電流偏小，如果適配器負載能力較強，超出 IP5xxx 能抽取的最大充電電流，那么 Vout 電壓就會上升，給手機的充電電流也會增大。
小佰：對于 IP5209、IP5109、IP5108、IP5306、IP5219、IP5308 VOUT 輸出電容必須保證 60uF 以上的電容靠近 IC 放 置，且電容的地回到到 IC 地的環(huán)路面積要越小越好；如果多輸出的紋波要求比較高和需要過 EMI 認證靠近 USB 座子的輸出端還需要加一個 10UF的電容；
小佰：電感是 DCDC 工作的重要元件，務(wù)必要使用有品質(zhì)保證的品牌，最好是使用屏蔽電感。如果電感良率較低、感 值不足、或者飽和電流不夠，都有可能會引起充電、升壓工作不正常，或者異常大電流，甚至燒壞 IC 的情況。如果有這類情況的發(fā)生，可以先更換品質(zhì)好的電感排查一下原因。
小佰：VOUT 和 LX 之間的電容必須接指定的電容, 不能更改成其他電容值。
小佰：使用 EPAD 封裝的 IC——IP5209/IP5108/IP5308/IP5303/IP5305/IP5306 等，EPAD是IC的電氣連接地，而不僅僅是 IC 的散熱地，所以一定要連接良好。
IP5108/IP5308 使用 eSOP16 封裝，EPAD 焊盤較大， 建議使用下面的 PCB 封裝，把 PCB 的 Epad 焊盤劃分為6 塊且打的地過孔一宜過大建議用 0.3mm 的過孔，可以解決錫膏涂抹不均勻且錫膏從過孔流走的引起的焊接不良的問題。
圖1ESOP16PCB封裝
IP5306/IP5305/IP5303/IP9315 使用 Esop8 封裝，EPAD 是 IC 的唯一地，建議打地過孔的時候過孔不要打到 EAPD正中間打到 EPAD 四周，且過孔一宜過大建議用 0.3mm 的過孔，可以解決錫膏涂抹不均勻且錫膏從過孔流走的引起的焊接不良的問題。
圖2ESOP8PCB封裝
若貼片良率影響了 EPAD 與 PCB 的連接，有可能會導致充電、升壓工作不正常，或者電流輸出能力達不到標稱值，甚至燒壞 IC 的情況。建議在焊接時，要控制好 EPAD 的上錫，能讓 IC EPAD 和 PCB 板焊接良好。
小佰：10mohm 電阻和 IC 的 BAT/CSIN_S PIN 連接采用開爾文連接
圖1 BAT和CSIN、CSIN_S走線示意圖
圖2 BAT和CSIN走線示意圖
10mohm 電阻兩端和 IC 的 BAT/CSIN PIN 相連的走線，需要單獨引出，不能和 BAT/ CSIN 網(wǎng)絡(luò)的其他走線重合，如圖1所示。IP5209/IP5109/IP5207 有 CSIN_S 的 PIN，從 10mohm 電阻到 CSIN_S 的走線必須和 CSIN 走線分開走線，CSIN_S 走線必須從 10mohm 電阻走線到 IC pin。
IP5108/IP5206 上面沒有 CSIN_S 的 PIN，如圖 6 所示，要特別注意，從 10mohm 到 IC 的 CSIN PIN 的走線必須要短，寬度最少是 20mil 以上，并且在 CSIN PIN 放置濾波電容。
10mohm->CSIN_S (ICPIN)走線非常敏感，要遠離噪聲干擾源。不能置于電感正下方，也不能走在電感 PCB 另外一面的正下方； 遠離 LX 走線； 遠離 VOUT 輸出電容，不要位于 VOUT 電容和 PGND 的回流路徑上，走線盡可能短。
10mohm->BAT(ICPIN)走線要求和 10mohm->CSIN_S(ICPIN)走線類似。
